본 장비는 전자 제품의 소형화의 추세에 따라 PCB와 PCB 또는 PCB와 F-PCB(EDP) 등
을 Soldering 접합 시키는 열융착 장치 입니다. 

◆특징
    -. 단계별 온도 설정 및 시간 설정이 편리 하도록 전용 MiCOM으로 설계 되어 
있습니다. 
    -. TIP은 특수 재질로 개발되어 고열에도 재질 및 형태 변경이 없습니다. 
    -. 제품의 JIG를 개별 이송시켜 연속 작업이 가능하도록 하여, 생산성을 향상 
시켰습니다.
    -. 장비의 셋팅 및 조정이 편리합니다

◆Size : 1100(W) * 1750(H) * 1100(D)
◆전원 : AC 220V 단상(2.5KW)
◆사양 : 2TIP, 2STAGE, 카메라, 좌우 이송방식
*유휴 총 10대 보유 중

가격 : 1,470만원/대당(할인가)